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打印機雙層板(邦定)
層數:2;?
板厚:1.6mm;?
基本材料:FR4;?
表面處理:沉金(Au4U")
板厚:1.6mm;?
基本材料:FR4;?
表面處理:沉金(Au4U")
關鍵詞:
打印機雙層板(邦定)
所屬分類:
產品描述
層數:2;
板厚:1.6mm ;
基本材料:FR4;
表面處理:沉金(Au 4U")
主要生產高精度、可靠性強的雙面及多層印刷線路板(PCB)專業(yè)制造商。公司現有員工五百多人,月產能8萬平方米,產品覆蓋各式金線邦定板、電池板、光纖板、汽車板 、厚銅板、背板、銅基板、鋁基板等各類線路板,可滿足不同客戶對各類產品的不同需求。
公司產品廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、計算機應用、 安防電子、航空航天和國防軍工等高科技領域,產品遠銷到美洲、歐洲、泰國,韓國,日本,香港和臺灣等國家及地區(qū)。
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